按实际设计顺序走完四步：先由输入 / 输出电压和开关频率定电感，再用选定的标准电感反推纹波与电容，最后由 FB 基准电压定分压电阻，并用标准化后的阻值反算实际输出电压。
输入电压、目标输出电压、负载电流和开关频率决定占空比与所需电感量。
把计算值落到 E12 标准系列上，再用选定的电感反算真实纹波、峰值电流和饱和电流要求。
选电感时除感量外还要看：Isat ≥ 建议值（留 20% 裕量）、温升电流 ≥ 电感 RMS 电流、DCR 尽量小（直接决定导通损耗与效率）。
由第 2 步的实际纹波电流和允许的电压纹波，算出电容下限与 ESR 上限，再落到标准容量核对。
预估纹波 = 容性分量 ΔIL/(8·f·C) + ESR 分量 ΔIL×ESR。陶瓷电容注意直流偏压降容：标称 22µF 在工作电压下可能只剩一半，选型时按有效容值留裕量，必要时多颗并联分摊纹波电流。
给定芯片的反馈基准 VFB，先定下分压电阻 R下，算出 R上，双双落到标准系列后反算真实输出电压。
R上 串在输出端与 FB 节点之间，R下 串在 FB 节点与地之间，两者别接反。芯片调节占空比，始终让 FB 节点电压等于基准 VFB，所以 R上 / R下 的比值就决定了输出电压；同一串电流即分压电流，流向为 VOUT → R上 → R下 → GND。
分压电流一般取 0.1–1 mA：太小易被 FB 引脚偏置电流和噪声干扰，太大了白白吃静态功耗。R下 用 10kΩ 是多数芯片手册的推荐起点。